vivo Z3做工怎么样 vivo Z3详细拆机图解评测

来源:互联网转载和整理 2024-11-24 12:06:02

vivo z3怎么样

十月中旬,vivo发布了新一代Z系列互联网手机Z3,作为Z1的继承者,依然走的是高性价比路线,也是vivo手机中,比较少见的超值机型,那么vivo Z3做工怎么样?下面小编带来vivo Z3详细拆机图解评测,希望对大家有所帮助。

vivo Z3详细拆机图解评测:

vivo Z3拆机图解评测

拆机之前,首先来回顾下vivo Z3配置、价格、外观等基本信息,具体如下。

vivo Z3配置参数
屏幕规格6.3英寸2280×1080分辨率 LCD水滴屏 90.3%屏占比
CPU型号高通骁龙670 AIE/骁龙710 AIE(64位八核)
RAM内存4G/6GB
ROM存储64GB/128GB(最大支持256GB TF卡扩展)
相机规格前置双核1200万和后置1600万像素+200万双摄像头
电池容量3315mAh(支持双引擎闪充)
网络制式全网通(双卡双待)
操作系统Funtouch OS 4(Android 8.1.0)
机身尺寸155.97×75.63×8.1mm(163.7g)
机身颜色星夜黑、梦幻粉、极光蓝(有玻璃质感的特殊塑料)
参考价格1598元/1898元/2298元

价格方面,vivo Z3提供三个版本可选,主要是处理器、内存和价格不同,具体区别如下:

4 + 64GB 骁龙670 AIE版 1598元;

6 + 64GB 骁龙710 AIE版 1898元;

6 + 128GB 骁龙710 AIE版 2298元

外观方面,vivo Z3采用时下流行的水滴全面屏设计,屏占比达到90.3%,背面则为3D后壳,并加入了渐变色工艺,颜值颇高。

从第一眼看上去,vivo Z3像是玻璃机身,但事实上,后壳是全新的纳米级IMT 3D注塑成型工艺,有玻璃质感,同时中框也是塑料材质,作为千元机,用料上有所缩水。

其它方面,vivo Z3保留了3.5mm耳机接口,机身底部则配备的是传统的Micro usb接口,并没有用上USB Type-C接口,略显遗憾。

总的来说,vivo Z3外观在千元机中还是很漂亮的,有着高屏占比水滴屏和渐变色后壳,只不过机身材质是特殊塑料,手感上相对不如玻璃或金属材质优秀。

在了解配置、价格、外观之后,下面我们具体来看下拆机过程。

拆机工具:

螺丝刀、吸盘、撬棒、拨片、镊子等

第一步:首先将vivo Z3手机关机,然后使用卡针,将侧面的SIM卡托取下,如图所示。

vivo Z3采用三卡槽设计,可以同时安装2张SIM电话卡和一样TF存储扩展卡,双卡和存储扩展互不影响,这点还是很不错的。

此外,卡槽顶部采用了硅胶密封圈,使得这款手机也具备一定的防水防尘特性。

第二步:分离后壳

作为一款千元机,vivo Z3后盖拆解难度相对不大,主要借助吸盘和塑料拨片,即可比较轻松的将后盖分离,具体操作是先吸出一条缝隙,然后借助拨片划开即可,如下图所示。

由于vivo Z3采用后置指纹设计,拆卸后盖时需要小心一些,记得不要扯断指纹排线。

接下来,将主板端的指纹排线断开,之后就可以将后盖完全分离了,如下图所示。

下图为成功将后盖分离,后盖内部材质可以明显看出是塑料。其中,主板和电池区域都有大面积的石墨散热贴,提高手机的散热能力,作为一款千元机,对散热当面相对也是有所注重。

vivo Z3后盖的顶部和底部都设计有FPC天线,如图所示。

第三步:拆卸主板

下面开始拆主板,vivo Z3主板拆卸相对简单,首先拆卸主板上的固定螺丝,之后断开主板上各个排线,之后就可以将主板分离出来,如下图所示。

可以看到,分离的主板背板采用金属和注塑工艺,兼顾一定的散热和信号的收发。

主板背板上没有任何电子元件,其主要起到固定和保护主板的作用。

去掉主板背板,就可以看到vivo Z3主板主板的样子了,尅看到较大的金属铜片,有助于主板元器件的散热。

接下来断开各个主板排线,就可以拆下主板,如下组图所示。

到这里,可以先使用撬棒,将2颗后置摄像头拆卸下来,如图所示。

图为拆卸下来的后置双摄特写,主摄为1600万像素 F2.0光圈,支持自动对焦;辐摄为200万像素 F/2.4光圈,不支持自动对焦。

需要注意,想要拆卸主板,还需要拆卸,如下图的这颗主板固定螺丝。

图为拆卸下来的主板特写,主板背部的金属屏蔽罩上同样有较大的金属铜片覆盖,有效提高散热效率。三卡槽的设计方便的同时也占用了更大的主板空间。

去掉前置摄像头上的导电贴和石墨贴,然后用撬棒断开排线,便可卸下前置摄像头。

通过对比可以看到,vivo Z3前置摄像头大小和后置主摄像头的大小类似,规格为双核1200万像素,F/2.0光圈,规格颇高,自拍上有良好的拍摄表现。

撕开金属铜片,就可以看到有大量导热硅脂覆盖,推测这里就是骁龙710 AIE芯片位置。由于主板上的所有金属屏蔽罩都是直接焊死固定,需要暴力拆拆解,这里就不详细介绍了。

接下来用镊子,将顶部的听筒取下,如图所示。

第四步:拆卸电池

主板分离完毕后,接下来开始拆卸电池。由于采用了快拆设计,稍加用力便可以将电池分离,如下图所示。

vivo Z3内置3420mAh容量电池,罕见的支持vivo双引擎闪充,这也是vivo目前首款Z系列支持快充的机型。

在电池的背面可以看到电芯出自ALT。

第五步:拆卸副板

最后拆卸底部小板,首先拆卸底部的盖板固定螺丝,如下图所示。

接下来便可以将底部扬声器模块分离了,如图所示。

vivo Z3底部扬声器采用了导音腔的设计。

机身外快底部扬声器和数据接口都有密封设计,细节上还不错。

接下来断开副板上连接的排线和同轴线,如图所示。

副板上集成了震动马达、耳机接口和数据接口,集成度很高。

为了配合扬声器的使用,副板还有很大的区域空余。

最后是副板背面和机身防滚架特写。

vivo Z3拆机到这里就结束了,最后来看一张拆解全家福。

vivo Z3拆机全家福

拆机总结:

vivo Z3内部结构相比上一代Z1变化不大,机身采用卡扣设计,利用吸盘和撬片可以轻松打开后壳,机身内部是常见的经典三段式布局,开口都做了密封保护。电池保留了快拆小合集,降低了电池更换的难度,整体拆解难度不大,方便维修。

做工方面,vivo Z3作为千元机相对中规中矩,不过从大面积石墨散热、开口密封保护处理等方面也可以看出,该机在细节上也比较注重,在千元机中,做工用料上相对还是比较容易让人接受的。