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1.传统的为PCBA封装结构。
2.黑胶体封装结构。内部主要由一块PCB板+主控+晶振+阻容电容+USB头+LED头+FLASH(闪存)组成,如下图:
PCBA封装 黑胶体装
(PS:恒加信U盘指定芯片封装结构)
特点:工艺简单、成本低。
特点:不容易坏、可靠性高、防水、防震、防 尘、防磁。 缺点:易坏、稳定性可靠 性相对较差
缺点:工艺复杂、制造成本高。 不防水、不防震、不防尘、不防磁。
拆开U盘外壳,可以清晰的看到您的U盘的封装结构。
如何检测U盘? U盘质量检测在这里版主向大家